Hochauflösende Röntgentechnik ist eine Standardmethode zur Fehleranalyse und Produktionskontrolle in der Baugruppenmontage. Alle Fehler und Qualitätsmerkmale, die einen Einfluss auf die Gestalt der Lötstellen haben, können nachgewiesen werden:
Die vollautomatische µAXI Inspektionssoftware x|act bietet eine schnelle und einfache CAD-Programmierung sowie höchste Fehlererkennung und Wiederholbarkeit.
Ergänzende Daten liefert die tomographische Analyse mit nanoCT®.
Röntgeninspektionssysteme, die wir Ihnen für diese Anwendung empfehlen, im Vergleich
 | x|act blendet die CAD-Daten in das Live-Röntgenbild ein. Informationen über die Lötstelle wie zum Beispiel ihre Nummerierung, das zugehörige Bauteil oder die Prüfergebnisse sind jederzeit leicht zugänglich. Zu sehen sind fehlendes Lot in der Ferse und komplett fehlendes Lot an zwei Gullwing Lötstellen. Fehlerursache: Fehlerhafter Pastendruck. |
 | Mikrofocus-Röntgenbild von BGA-Lötstellen in senkrechter Durchstrahlung: Vier Lötstellen sind durch Lotbrücken verbunden. Das Lot ist in eine Durchkontaktierung geflossen. Fehlerursache: schadhafter Lötstopplack. |
 | Mikrofocus-Röntgenbild von BGA-Lötstellen in 55°-Schrägurchstrahlung: Zwei offene Lötstellen sind nachgewiesen. Das Pastenlot ist zwar aufgeschmolzen und hat die Landeflächen benetzt, hat sich aber nicht mit den Lotkugeln des BGA vereinigt. Fehlerursache: nicht aktivierte Lotoberfläche, Oxidhaut. |
 | nanoCT® zweier benachbarter BGA-Lötstellen. Die linke Lötstelle ist offen: Wie oben ist das Pastenlot zwar aufgeschmolzen und hat die Landefläche benetzt, hat sich aber nicht mit der Lotkugel vereinigt. Im Lot zeichnen sich entlang der Trennstelle verschiedene Metallphasen als hellere Flecken ab. |
 | nanoCT® eines µBGAs nach 4000 Temperaturstress-Zyklen. Dank einer Voxelgröße von 0,5 Mikrometern sind Risse von 8 bis <1 Mikrometern Breite erkennbar. |
 | Mikrofocus-Röntgenbild von QFN Lötstellen in 45°-Schrägdurchstrahlung: Bei zwei Lötstellen sind die Bauteillandeflächen nicht mit Lot benetzt. Fehlerursache: Fehlerhafter Pastendruck. |
 | Mikrofocus-Röntgenbild von Durchstecklötstellen in senkrechter 50°-Schrägurchstrahlung: Die mittlere Durchkontaktierung ist nicht vollständig gefüllt. Das Lot benetzt nur den Bauelementanschluss, aber nicht die Hülsenwand. Fehlergrund: schadhafte Hülsenmetallisierung. |
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