Hochauflösende Röntgentechnik ist eine Standardmethode zur Fehleranalyse und Produktionskontrolle in der Baugruppenmontage. Alle Fehler und Qualitätsmerkmale, die einen Einfluss auf die Gestalt der Lötstellen haben, können nachgewiesen werden:
 | Mikrofocus-Röntgenbild von BGA-Lötstellen in senkrechter Durchstrahlung: Vier Lötstellen sind durch Lotbrücken verbunden. Das Lot ist in eine Durchkontaktierung geflossen. Fehlerursache: schadhafter Lötstopplack. |
 | Mikrofocus-Röntgenbild von BGA-Lötstellen in 55°-Schrägurchstrahlung: Zwei offene Lötstellen sind nachgewiesen. Das Pastenlot ist zwar aufgeschmolzen und hat die Landeflächen benetzt, hat sich aber nicht mit den Lotkugeln des BGA vereinigt. Fehlerursache: nicht aktivierte Lotoberfläche, Oxidhaut. |
 | nanoCT® zweier benachbarter BGA-Lötstellen. Die linke Lötstelle ist offen: Wie oben ist das Pastenlot zwar aufgeschmolzen und hat die Landefläche benetzt, hat sich aber nicht mit der Lotkugel vereinigt. Im Lot zeichnen sich entlang der Trennstelle verschiedene Metallphasen als hellere Flecken ab. |
 | Mikrofocus-Röntgenbild von Gullwing-Lötstellen in 15°-Schrägdurchstrahlung: Bei zwei Lötstellen fehlt die Fersenlotfüllung, zwischen zwei Landeflächen unter dem Bauelement hat sich eine Lotbrücke gebildet. Fehlerursache: Fehlerhafter Pastendruck. |
 | Mikrofocus-Röntgenbild von Durchstecklötstellen in senkrechter 50°-Schrägurchstrahlung: Die mittlere Durchkontaktierung ist nicht vollständig gefüllt. Das Lot benetzt nur den Bauelementanschluss, aber nicht die Hülsenwand. Fehlergrund: schadhafte Hülsenmetallisierung. |
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