Die
Hauptanwendung der Röntgentechnik in der Leiterplattenproduktion ist die
Messung des Lagenversatzes bzw. der minimalen Restringbreite.
Schrägdurchstrahlungen erlauben es, die Lagen zu unterscheiden. In der Fehleranalyse
werden Defekte wie Kurzschlüsse durch Ätz- oder Layoutfehler,
Leiterbahnunterbrechungen und fehlerhafte Viametallisierungen nachgewiesen.
Röntgeninspektionssysteme, die wir Ihnen für diese Anwendung empfehlen, im Vergleich
 | Messung des Lagenversatzes und der Restringbreite mit der Bildverarbeitungssoftware quality|assurance 2006 |
 | Durchkontaktierung unter 50°-Schrägdurchstrahlung. Deutlich lassen sich die Anbindungen in den acht Lagen unterscheiden. |
 | Kurzschluss zwischen zwei Leiterzügen der gleichen Lage durch einen Ätzfehler. |
 | Beschädigte Hülse einer Durchkontaktierung in 50°-Schrägdurchstrahlung. |
 | Lasergebohrte Microvia: Überprüfung der Wandstärke und der Bohrungsqualität. Bohrungsdurchmesser 150 µm. |
Röntgeninspektionssysteme, die wir Ihnen für diese Anwendung empfehlen, im Vergleich