In
Leistungsbauelementen wird die Wärme über Lötstellen zu meist sehr dicken
Wärmesenken aus Kupfer abgeleitet. Die Lötstellen sollen zum optimalen
Wärmetransport möglichst wenige Poren enthalten. Hybridbauelemente sind oftmals
in hochabsorbierenden Wolfram-Kupfer-Gehäusen montiert.
Mikrofocus-Röntgentechnik und kontraststarke Detektoren liefern hier klare
Bilder, aus denen die Porenanteile und -dimensionen auch automatisch bestimmt
werden können.
Röntgeninspektionssysteme, die wir Ihnen für diese Anwendung empfehlen, im Vergleich
 | Flächenlötstelle eines Leistungstransistors auf einer Leiterplatte. Zwei große kreisrunde Lotporen sind rechts als helle Flecken zu erkennen. |
 | Flächenlötstellen von Leistungshalbleitern auf Keramiksubstrat. Durch den drei Millimeter dicken Kühlkörper aus Kupfer sind die Poren in der Substratlötung zu erkennen. Die Halbleiterlötstellen sind porenfrei. Als feine Schatten sind selbst die Aluminium-Bonddrähte gerade noch sichtbar. |
 | Flächenlötstelle in einem Keramik-Hybridbauelement mit Kupfer-Wolfram-Gehäuse. In der Bildmitte sind fünf Durchkontaktierungen zu erkennen, von denen zwei nicht ganz mit Lot gefüllt sind: sie erscheinen heller. Weiter sind Gold-Bonddrähte sichtbar. |
Röntgeninspektionssysteme, die wir Ihnen für diese Anwendung empfehlen, im Vergleich