Elektronische Bauelemente werden zunehmend miniaturisiert und können daher nur mit höchstauflösender Röntgentechnik inspiziert und analysiert werden. Typische Aufgabenstellungen sind:
 | nanofocusTM-Röntgenbild eines gerissenen Bondrahtes in einem IC-Gehäuse. |
 | Darstellung der Kleberporen unter dem Halbleiter in einem IC-Gehäuse. Die Analyse und Berechnung der Porengröße und -verteilung erfolgt vollautomatisch. |
 | Hochvergrößerndes nanofocusTM-Röntgenbild eines Ballbonds in einer Leuchtdiode. Der Golddraht ist 25 µm dick. |
 | nanofocusTM-Röntgenbild von Flipchip-Lötstellen in einem Prozessorgehäuse. Eine Lötbrücke und mehrere offene Lötstellen sind erkennbar. Die Lötstellendurchmesser liegen bei 150 µm. |
 | nanoCT einer SMD-Induktivität der Baugröße 0805 (2,0 mm x 1,2 mm). Die 3D-Visualisierung zeigt hinter der virtuell aufgeschnittenen Endkappe die innere Spule. Die im Durchstrahlungsbild überlappenden Lagen erscheinen räumlich getrennt |
Röntgeninspektionssysteme, die wir Ihnen für diese Anwendung empfehlen, im Vergleich