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Halbleiter, Bauelemente

Halbleiter und andere elektronische Bauelemente

Röntgeninspektionssysteme, die wir Ihnen für diese Anwendung empfehlen, im Vergleich
bench|matemicrome|xnanome|xpcba|inspector
3D-Computertomographieneinja (optional)ja (optional)nein
max. Durchlichtfläche152 x 152mm610 x 560mm610 x 560mm610 x 457mm
Echtzeit Detektorauflösung848 x 480Pixel2 MPixel plus 24" Monitor2 MPixel (optional 4 MPixel) plus 24" Monitor848 x 480Pixel
Detailerkennbarkeit<2µ <1µ<0,3µ (300nm)<2µ
max. Vergrößerungbis zu 50xbis zu 23.320xbis zu 25.000xbis zu 460x
automatische RöntgeninspektionVoiding Calculation, BGABGA, CSP, QFP, QFN, PTH, Voiding Calculation, Wire SweepBGA, CSP, QFP, QFN, PTH, Voiding Calulation, Wire SweepBGA, Voiding Calculation
max. Röhrenspannung100kV180kV180kV130kV

Hier finden Sie Beispielanwendungen im Bereich Halbleiter und andere elektronische Bauelemente