Kontakte,
Verbindungsstellen, Gehäuse, Isolation sowie Montagezustand sind die
Hauptanwendungen bei Sensoren und elektrotechnischen Komponenten oder Geräten.
Auch der Zustand von Halbleiterbauelementen und elektronischen Baugruppen
(Lötstellen) kann meist im vollständig montierten Teil
untersucht werden.
Röntgeninspektionssysteme, die wir Ihnen für diese Anwendung empfehlen, im Vergleich
 | Wackelkontakt einer Crimpverbindung in einem Schalter: Das Mikrofocus-Durchstrahlungsbild zeigt, dass einige Litzen am Crimp vorbeilaufen. Dadurch sind die Litzen in der Verpressungszone nur lose gequetscht und somit noch unterscheidbar. Dieser Fehler äußert sich nicht in einer Änderung der Kompressionskraft, da die volle Materialmenge im Crimpwerkzeug vorhanden ist. |
 | Mikrofocus-Computertomographie einer Crimpverbindung mit einer Crimphöhe von 1,4 mm. Zur Bestimmung der Einzellitzenzahl und der Pressdichte sind 3 Schnitte gelegt: Einlauf, Auslauf und Verpressungszone (grün). 19 Litzen laufen in die Verpressungszone ein, nur 17 verlassen sie wieder. Durch das fehlende Material sind in der Verpressungszone kleine Hohlräume entstanden. |
 | Zwei gebrochene Drähte an der Statorwicklung eines Elektromotors. |
 | Vier Kontakte in einem Relais in Mikrofocus-Schrägdurchstrahlung. Der Kontakt links im Bild ist durch Überlastung verbrannt. |
 | Mikrofocus-Computertomographie
einer Lambda-Sonde (Anschlussseite).
Die Aufnahme ermöglicht die Untersuchung des Inconell-Schutzgehäuses (gelb) einschließlich der Laserschweißnähte, der Crimpverbindungen (blau) sowie der Kontaktierungen des keramischen Sauerstoffsensors (blau/rot). |
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