microme|x
Der microme|x ist ein hochauflösendes submicron-Röntgensystem für die Inspektion von Lötstellen und elektronischen Baugruppen.
Anwendungen u.a. in:
Besondere Ausstattungsmerkmale:
- max. Durchlichtfläche 610 x 560 mm
- Detailerkennbarkeit <1µ
- max. Röhrenspannung 180 kV / 20W
- automatische Lot- /Kleber-Porenberechnung für Multichip-Aufbauten
- Echtzeit Detektorauflösung 2 Megapixel
- 24“ TFT Monitor
- max. Vergrößerung bis zu 23.320x ohne Software-Zoom
- automatische Röntgeninspektion von BGA, CSP, QFP, QFN, PTH, Voiding Calculation, Wire Sweep
- wartungsarme, langlebige (offene) submicron-Röntgenröhre
- ergonomische Bedieneinheit
- stufenlose Schrägdurchstrahlung von 0°-70°, Rotation 0°-360°
- optional mit CT-Ausstattung
- easy-view-Konfiguration: zeigt das Röntgenbild der Probe so, wie sie der Nutzer auch durch das Strahlenschutzfenster sieht
Für weitere Informationen zu diesem Röntgeninspektionssystem stehen Ihnen unsere Vertriebsingenieure zur Verfügung. Nehmen Sie Kontakt zu uns auf. Wir beraten Sie gerne!
| microme|x α | microme|x λ |
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| Der microme|x α ist ein hochauflösendes, automatisches Röntgensystem für die Inspektion von elektronischen Baugruppen mit optionaler, automatischer Baugruppenzuführung.
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| Der microme|x λ ist ein hochauflösendes, automatisches Röntgensystem für die Inspektion von großen, elektronischen Baugruppen.
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