microme|x

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microme|x

Der microme|x ist ein hochauflösendes submicron-Röntgensystem für die Inspektion von Lötstellen und elektronischen Baugruppen.

Ausgestattet mit der vollautomatischen µAXI Inspektionssoftware x|act bietet der microme|x eine schnelle und einfache CAD-Programmierung sowie höchste Fehlererkennung und Wiederholbarkeit.

Anwendungen u.a. in:

• Leistungselektronik
  
• Bestückte Leiterplatten
  
• Halbleiter und andere elektronische Bauelemente
  

Besondere Ausstattungsmerkmale:

• max. Durchlichtfläche 610 x 560 mm
  
• Detailerkennbarkeit <1µ
• max. Röhrenspannung 180 kV / 20W
  
• automatische Lot- /Kleber-Porenberechnung für Multichip-Aufbauten
• Echtzeit Detektorauflösung 2 Megapixel
• 24“ TFT Monitor
• max. Vergrößerung bis zu 23.320x ohne Software-Zoom
  
• automatische Röntgeninspektion von BGA, CSP, QFP, QFN, PTH, Voiding Calculation, Wire Sweep
• wartungsarme, langlebige (offene) submicron-Röntgenröhre
• ergonomische Bedieneinheit
• stufenlose Schrägdurchstrahlung von 0°-70°, Rotation 0°-360°
• easy-view-Konfiguration: zeigt das Röntgenbild der Probe so, wie sie der Nutzer auch durch das Strahlenschutzfenster sieht
• optional mit CT-Ausstattung
• optional mit CAD basierter µAXI Inspektionssoftware x|act

Für weitere Informationen zu diesem Röntgeninspektionssystem stehen Ihnen unsere Vertriebsingenieure zur Verfügung. Nehmen Sie Kontakt zu uns auf. Wir beraten Sie gerne!

microme|x α	microme|x λ
Der microme|x α ist ein hochauflösendes, automatisches Röntgensystem für die Inspektion von elektronischen Baugruppen mit optionaler, automatischer Baugruppenzuführung. mehr...	Der microme|x λ ist ein hochauflösendes, automatisches Röntgensystem für die Inspektion von großen, elektronischen Baugruppen. mehr...

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