| In vier Schritten zum Ergebnis - Dimensionelles Messen mit hochauflösender 3D-CT | |
|---|---|
| Mit konventionellen taktilen oder optischen Koordinatenmessgeräten lassen sich verborgene Konturen an Prüfobjekten nicht vollständig erfassen. Die Lösung dieser Messaufgabe verspricht ein Computertomographie-System von phoenix|x-ray. Damit kann zerstörungsfrei, genau und vollständig die 3D-Abbildung eines Objekts, wie beispielsweise die von Einspritzdüsen, erfasst werden. | Download (726 kb) |
| Hochauflösende zerstörungsfreie 3D-Analyse | |
| Von Holger Roth Die hochauflösende Röntgeninspektion erreicht mittlerweile Auflösungen auf der Submikrometerskala und ist zu einer Standardmethode zerstörungsfreier Fehleranalyse geworden. Zunehmende Qualitäts- und Sicherheitsanforderungen verlangen jedoch eine dreidimensionale Darstellung des Prüflings in mikroskopischer Auflösung. Dabei helfen industrielle Computertomographiesysteme. | Download (433 kb) |
| Innere Strukturen sichtbar machen | |
| Von Ekkehard Nier und
Holger Roth Die Mikrofokus-Computertomografie, auch Mikrofokus-CT genannt, ermöglicht die Prüfung von Fehlerstellen in Crimpverbindungen, ohne dass der zu prüfende Crimp zerstört wird. Zusätzlich sind die aufgenommenen Röntgenbilder als Digitaldaten verfügbar und beliebig weiterverarbeitbar. Somit können Fehler nun auch dreidimensional visualisiert und Fertigungsprozesse überwacht werden. Erschienen in "QZ", Oktober 2003 | Download (197 kb) |
| Analyse von Crimpverbindungen mit Tomografie | |
| Von Ekkehard Nier und
Holger Roth Mit der Mikrofokus-Computertomografie lassen sich Crimps und vergossene oder nicht mehr demontierbare Crimpverbindungen zerstörungsfrei analysieren. Sie können zudem vermessen und parametrisiert werden. So ist beispielsweise eine genügende oder zu hohe Kompressionsrate feststellbar. | Download (424 kb) |
| 2D- und 3D-Inspektion von Kabeln und Kabelverbindungen | |
| Von Holger Roth In einem Mittelklassewagen erreichen die verlegten Kabel heute Gesamtlängen um die 1000 m. Bei Automobilen führen Defekte des elektrischen Bordnetzes die Pannenstatistik an. Allein von daher liefert bei der Kabelbaum-Fabrikation im Automobilbereich etc. die Röntgenuntersuchung der Verbindungsstellen hilfreiche Informationen zur Prozesskontrolle und Fehleranalyse in der Qualitätssicherung. Erschienen in Productronic, 7/8-2003 | Download (57 kb) |
| The X-ray Times, Ausgabe 1 | |
| Hintergrundinformationen über das Unternehmen phoenix|x-ray und einige technische Artikel | Download (204 kb) |
| Klein und gewitzt - Grundlagen der Röntgeninspektion | |
| Von Dr. Holger Roth In diesem Artikel gibt der Autor eine Einführung in die Grundlagen der Mikrofokus-Röntgentechnik und deren praktische Anwendungen, welche durch Beispiele aus der Praxis veranschaulicht werden. Inspect, 04/2002) Mit freundlicher Genehmigung des GIT-Verlags, Darmstadt | Download (179 kb) |
| Röntgeninspektion bleifreier Lötstellen | |
| Von Holger Roth Für die bisher verwendeten Zinn-Blei-Lote hat sich die Mikrofocus-Röntgenuntersuchung als gängige Methode zur Untersuchung zur Untersuchung von verdeckten substratbasierten Lötstellen (BGA, CSP, Flip-Chip) etabliert. Eine kontrastreiche Darstellung der Lötstellen ist dabei stets durch die vergleichsweise hohe Röntgenabsorption des Bleis garantiert. Im Zuge der Verbannung des Bleis aus der Elektronikfertigung werden nun sowohl bleifreie Lote als auch Klebstoffe eingeführt, so dass sich bei vielen Anwendern die Frage erhebt, inwieweit die derartigen bleifreien Verbindungsstellen auch in Zukunft noch mittels Röntgentechnik geprüft werden können. Erschienen in PLUS 3-2002 | Download (308 kb) |
| Analyse und automatische Inspektion von BGA-, FBGA- und CSP-Lötstellen ohne Einrichtzeiten | |
| Von Holger Roth Die Möglichkeiten und Erfordernisse der Röntgeninspektion von substratbasierten Lötstellen werden in diesem Anwenderbericht aus der Sicht des Anwenders im Dienstleistungsbereich beschrieben. (Productronic, Juni 2000) | Download (391 kb) |